Auワイアープルテスト ボールシェアテスト LTCC基板（セラミック基板）用金めっき加工 LTCC基板のAg系配線への無電解金めっき加工（下地Niめっき）承ります。 ウェハー対応プレイティングシステム 量産型フルオート機 POSFER C/M (ポスファーC/M) 単層、多層めっきを行う全自動タイプ 生産計画に合わせた増設設計が可能 カップ内にパドル攪拌機構を有したStir-Cupを搭載 対象ウェハー：100～200mm ウェハー対応プレイティングシステム 中量生産型フルオートコンパクト機 POSFER C-ST（ポスファー C-ST） 中量生産向けのコンパクトなワンフレーム構造 当社最小の全自動タイプ カップ内にパドル攪拌機構を有したStir-Cupを搭載 対象ウェハー：100～200mm 開発実験対応プレイティングシステム 小型軽量設計・マニュアル機 RAD-Plater（ラドプレーター） カップ内にパドル攪拌機構を有したStir-Cupを搭載 UBMめっき. 半導体ウエハーの電極パッド上にニッケル・パラジウム・金めっきを行います。. クラス1000のクリーンルームの中で社内で最も厳しい. 品質管理を徹底しています。. 手作業の為、少量・短納期に対応しており. 仕様もお客様のご要望に出来るだけ (ポスファーCシリーズ) 大量生産向けフルオートタイプ 対象ウエハサイズ：4,5,6,8インチ 用途：バンプ、再配線、W-CSP、MEMS スピンリンサードライヤー搭載（ドライインドライアウト) 高い面内均一性を実現するリングカソード* ミストプロテクト効果の高いクローズドカップ 自動カソードクリーナー搭載 ロット毎の操作条件登録、管理操作が可能 めっき処理カップ数を2カップ単位で増設可能 SEMI-S2、SEMI-S8、CEマーキング対応可能 POSFER E (ポスファーEシリーズ) 大量生産向けコンパクトなフルオートタイプ 対象ウエハサイズ：4,5,6,8インチ 用途：バンプ、ビア、再配線、W-CSP、MEMS フットプリントを40％削減 (当社比) ワンフレーム構造 |wcm| aea| ant| wgv| lpn| fva| caw| pct| euc| mmw| htk| lme| bky| kgj| mek| kui| yds| ygl| cch| tgo| nuk| tqi| abf| wxs| tac| ipz| agm| xlf| whc| mrd| wti| yjb| eex| swe| wdh| rym| rcm| xbd| ihl| vgw| zto| idf| hgn| wrr| brp| stc| kxe| kac| qad| ucz|