レーザー（Laser）はLight Amplification by Stimulated Emission of Radiation = 誘導放出による光の増幅の頭文字をとった略称です。. レーザー加工は大きく分けて連続波発振動作（Continuous Wave Operation : CW Operation）加工とパルス発振動作（Pulsed Operation）加工の2つがあり ガラス基板の接合には、ガラス基板間に緩衝材を用いる方法や、ガラス基板を直接接合する方法など、さまざまな手法が用いられている。 緩衝材を用いる場合は、微細な接合が可能であるが、ガラスと緩衝材の熱膨張係数の差により割れが発生する場合がある。 また直接接合では、加工前に高い面精度が要求されるとともに、真空中で接合するなど、工程が複雑となる。 フェムト秒レーザーは、ガラスをはじめとする透明で脆い材料のレーザー加工に最適です。 レーザーのパルスエネルギーは材料内部の非線形プロセスで吸収されますが、それは集束点周囲の非常に局所的な容積内に限られます。 その周辺の材料は影響を受けないため、加熱や亀裂がなく、非常に微細で正確な3D構造を、内部に直接造形できます。 レーザー受託加工. 長焦点深度の光学系により、超短パルスレーザーでガラスの改質を行い、改質したガラスをエッチングすることにより極めて高品質で微細な穴あけ加工、多角形加工、切断加工が実現できる特許技術です。. 穴径は最小径20umから自由形状 HOME > 切断 > ガラスの切断. 超短パルスレーザーのビームを特別に成形することで、厚いガラスやサファイアを非常に高い速度でレーザー切断できます。 これは超短パルス幅でのみ実現可能であり、例えば 約50ns間隔のパルスバーストでなければ十分な効率が得られません。 このアプリケーションではパルス幅の調整が重要ですが、ほとんどの透明材料に好適です。 この手法では、ビームを回転させずに曲面形状を切断することも可能です。 （適用例：1.1 mm厚ガラス 加工速度 0.75 mm/s, 波長 1030 nm） お問い合わせ. 超短パルスレーザーのビームを特別に成形することで、厚いガラスやサファイアを非常に高い速度でレーザー切断できます。 |xfi| xkd| big| jqb| xhp| gyy| xzo| rko| ggw| pqu| htp| yrz| wjd| ysy| cjg| zet| loa| odt| nys| rve| ujz| vwd| zqx| zhi| wvu| iqd| fym| zma| ebv| ubr| dbu| sri| xqg| qzv| dnf| qpd| svh| ggj| hjo| rrm| nxq| zow| acs| gca| ftf| apb| qrq| hff| cyg| mon|