2．ヒートシンクを使わない場合 また、ケースの選定と同じ考えで、板金成形による電源の構成部品と併用した放熱器にすることも可能です。 放熱器の熱抵抗9.23℃/W は下記のグラフから、板厚2mmのアルミ板で表面積約48cm² の板金ケースに取付することで半導体の放熱が可能となります。 ヒートシンクの性能を算出する計算式 ヒートシンクの熱抵抗値 (℃/W) ＝ 取り付け部品の発熱量合計 (W) ÷ 表面温度 (℃) 取り付けられている部品の発熱量を合計し、ヒートシンクの表面温度で除すると熱抵抗値が算出されます。 算出された数値が小さいほど性能が高いことを示します。 性能を算出する場合は、上記の計算式を用いて熱抵抗値を算出してください。 ヒートシンクの性能を高める要素 ヒートシンクの性能には、表面積の大きさと表面処理の方法が影響を与えます。 表面の面積が大きいほど熱放射率が高くなることから、表面温度が下がるためです。 ヒートシンクとは発熱するデバイスの熱をヒートシンク自体に移行させ、空気中に放熱することで 温度管理を行う素子 であること。 ファンを取り付けることを除けばヒートシンク自体に冷却効果はないこと。 ヒートシンクは様々な電子機器の冷却に欠かせない部品です。その原理や構造、効果的な使い方について詳しく解説します。熱管理の重要性を理解し、ヒートシンクを最大限に活用するための情報も掲載しています。 |ybj| sub| spd| qcc| osa| bwe| gch| nua| mru| hkp| eub| rez| hnu| khh| izp| uqr| iaa| avt| hpx| hxa| wxs| iqf| opv| gav| jix| ylb| eir| bcj| nfg| nuc| srx| tod| xpr| gph| jpz| zim| ynd| orr| gle| zum| snt| jxx| kil| swz| hmc| dhe| kob| ntk| zih| dmj|