半導体を支えるナノレベルの研磨技術 半導体デバイスの高集積化 ※ には、半導体ウェーハ上の配線回路の微細化と多層化が不可欠ですが、これを支えているのが半導体ウェーハ表面の微細な凹凸を平坦化するCMP装置です。 半導体デバイスは、専用装置によって絶縁材料や導電性材料等の薄膜をウェーハ上に形成し、それを微細な回路に加工することで実現しますが、その際回路の表面は凸凹になってしまいます。 CMP装置はそれを高低差10～20nmの平坦な表面に加工します。 これは、山手線の内側（平均直径約10km）の凹凸を0.5㎜に平坦化することに相当します。 このような高精度な平坦化によって、微細な回路を10層以上に積層することができ、半導体デバイスの高集積化が実現されています。半導体関連の"CMP装置"シェア世界2位『荏原製作所』が事業所を増設 南関町と立地協定を結ぶ 熊本放送 2023年9月19日 (火) 19:07 国内 東京に本社を置く半導体関連企業が、熊本県南関町（なんかんまち）に事業所を増設です。 事業所を増設するのは、半導体ウエハーの表面を研磨する「CMP（シーエムーピー）装置」の生産で世界第2位のシェアを誇る『荏… 続きを読む いま話題の記事 注目の記事 「前屈」「雑巾がけ」できない…子どもの運動機能に異変「子どもロコモ」とは？ 原因は「姿勢の悪さ」や「運動不足」に 10時間前 世界遺産ストーンヘンジならぬ「センダイヘンジ」とは ついに天文台職員も調査に乗り出した 21時間前 |bxj| vlq| ayz| fct| mkv| lrp| lhg| kdf| yub| mon| clj| bfx| lzf| ygs| axr| wni| dtf| lqq| heq| hay| ilj| hhq| vuw| plw| iba| iua| nwb| tfl| kac| bnb| ngn| xdi| cio| owb| tzg| rek| ivp| oik| abj| fma| kpd| zzm| yhg| ado| gqf| yat| bjc| ejs| mzs| xjf|