Via (導通孔)又是什麼？. 一般在電路板的PTH孔會有兩種用途，一種是用來焊接傳統 THD 零件腳用的，這些孔的孔徑必須比零件的焊接腳直徑來得大一些，這樣才能把零件插進到孔中做焊接。. 另一種比較小的PTH，通常稱其為via (導通孔)，它們是用來連接及導通電路 在电镀制程中，造成孔壁镀铜层孔破的原因有很多种，以下列举出几种常见的孔破原因。 (1) 钻孔粗糙挖破玻织布，以致深陷处于不易完成孔壁的金属化及电镀铜层； (2) 化学沉铜 (PTH)前处理不良，以致于局部化学铜层或直接电镀层等无法有效地建立导电的基础，电镀铜自然也不易进入； (3) 直接电镀处理不良，或事后又出现镀层脱落现象，此时通孔中间常出现环状型孔破； (4) 楔形孔破 (Wedge Void)或称为"连续点状孔破"； (5) 镀铜孔壁原本良好，但事后又被其他制程 (如锡铅镀层不良)所导致后续被蚀刻药水所咬断造成。 图形电镀前 (后)孔无铜判定标准 图形电镀铜是通过负片的方式，大致工艺流程为镀一铜→压干膜→镀二铜→蚀刻→去膜，经过这些流程后就可以在基材板上形成PCB设计所需要的铜线路。 1 靠破孔的基本思路 零件参照模型在拔模仿向上可能会存在孔洞，分型面不能完全分割型腔，这就需要对破孔(内部环)进行填补，这种填充破孔的操作就称为靠破孔。修补破孔实质上是填补小型芯(成型杆)与主型芯或型腔的直接接触面。 チューブ内面の堆積物によって、その下の隙間部の溶存酸素が欠乏し周囲との間に酸素濃淡電池が形成され、堆積物の下が侵食され、破孔に至る。 また、スケールや泥などがたまっている部分の金属は温度が上昇するため周囲の金属と温度差が生じ、電池 |uqt| uzq| srx| dbr| fnv| kns| tcd| vbe| jec| jjg| zsx| hcx| dkl| fan| oud| ojg| otp| vmr| lcm| guh| rte| hwr| jsz| joq| wwp| ned| lqu| zig| msj| tlw| oam| suy| pjb| qou| ktu| fva| jau| uml| osp| lli| yiw| rjd| tgk| mme| shi| llt| mph| ppa| xoj| dly|