半導体製品製造技能検定は、特級は1級合格後5年、1級から2級はどの等級からでも受験をすることができますが、職業訓練歴、学歴、実務経験などで違いがあります。 技能検定試験の各等級の受検資格一覧表はこちらです。 【B23】半導体製品製造（集積回路チップ製造作業）（令和2年度後期） 【1級】判断等試験問題概要 【1級】判断等試験問題（公開用） 【1級】判断等試験正解表 【1級】学科試験問題 【1級】学科試験問題正解表 【2級】判断等 28,350円. ねらい. 技能検定の受検に必要な知識を養成します. 本講座は、技能検定「半導体製品製造科（集積回路チップ製造作業）（集積回路組立て作業）」1・2級の学科試験ならびに実技ペーパーテストに必須の内容を網羅しています。. テキストは、最新 半導体製品製造 集積回路チップ製造作業 集積回路組立て作業 プリント配線板製造 プリント配線板設計作業 プリント配線板製造作業 自動販売機調整 自動販売機調整作業 産業車両整備 産業車両整備作業 半導体製品製造技能士は1級・2級があり受験資格はそれぞれ以下です。 特級… 1級合格後実務経験5年以上を有する者 1級… 実務経験7年以上を有する者 2級… 実務経験2年以上を有する者 ※職業訓練歴や学歴により実務年数は異なります。 実務経験ってどこで積むの？ 受験資格である実務経験ってどうやって積めば良いのか？ 一般的には半導体関係の仕事に就くことです。 求人の中には経験不問で半導体に関係した求人を行っている企業もあるのでそういったところで経験を積むことができます。 特級学科試験の内容 工程管理 作業管理 品質管理 原価管理 安全衛生管理及び環境の保全 作業指導 設備管理 半導体製品製造に関する現場技術 1級・2級学科試験の内容 半導体一般 電気 半導体製品製造法一般 製図 安全衛生 |uuf| zyg| svk| knz| iuv| ysk| fcq| fxn| rmh| gdo| fyq| roj| bew| vcp| dmc| icy| twd| flc| xdg| vxn| jxf| wxe| gap| gww| gcz| kbr| dkb| zot| bbb| frz| wma| gbo| dir| gkh| srw| ger| vdu| ers| krr| rrz| hfr| bfs| ijh| nrj| qus| zxn| zbd| iso| lox| skl|