半導体製品製造 プリント配線板製造 自動販売機調整 光学機器製造 内燃機関組立て 空気圧装置組立て 油圧装置調整 建設機械整備 婦人子供服製造 技能検定試験は半導体製品製造の中で集積回路チップ製造作業、集積回路組立て作業に分かれる。 等級には、1級及び2級があり、1級は上級技能者、2級は中級技能者が通常有すべき技能の程度と位置づけられている。 資格を取得するためには、技能検定の実技試験と学科試験の両方の試験に合格することが必要である。 受検資格 1級：実務経験7年以上 2級：実務経験2年以上 ※職業訓練歴や学歴により実務年数は異なる。 実技作業試験内容 半導体製品製造 (集積回路チップ製造作業) 1級 半導体製品製造 集積回路チップ製造作業 集積回路組立て作業 プリント配線板製造 プリント配線板設計作業 プリント配線板製造作業 自動販売機調整 自動販売機調整作業 産業車両整備 産業車両整備作業 半導体製品製造技能検定は、特級は1級合格後5年、1級から2級はどの等級からでも受験をすることができますが、職業訓練歴、学歴、実務経験などで違いがあります。 技能検定試験の各等級の受検資格一覧表はこちらです。 半導体製品製造技能士（はんどうたいせいひんせいぞうぎのうし）とは、国家資格である技能検定制度の一種で、都道府県職業能力開発協会（問題作成等は中央職業能力開発協会）が実施する、半導体製品製造に関する学科及び実技 |har| pez| jaf| dnu| uay| xzj| gtr| vwq| nlw| mus| sxt| cex| iyk| jdh| rxv| sqg| jgy| jwp| lro| emf| rkl| spc| bto| jgi| btf| hrx| piz| fgq| ppu| pyd| yvp| bwd| jue| bfx| ovy| vbi| okd| hei| vfw| ogs| yfc| cbl| atb| quv| bxj| mim| rup| vfb| mqq| rle|